1、IGBT的概念
IGBT,绝缘栅双极(jí)型晶体管,是(shì)由(BJT)双极(jí)型三(sān)极管和绝缘栅型场效应管(MOS)组成的(de)复合全控半导体器件, 兼(jiān)有(MOSFET)金氧半(bàn)场(chǎng)效晶体管(guǎn)的(de)高输(shū)入(rù)阻(zǔ)抗和电力晶体管(GTR)的低导通压(yā)降两方面的优点(diǎn)。
2、IGBT的(de)结构
下图为一个N沟道增强型绝缘栅(shān)双极(jí)晶体管结(jié)构(gòu), N+区称为(wéi)源区,附于其上的电极称为源极(即发射极E)。N基极称为漏区。器件的控制区为栅(shān)区,附于其上的电极称为栅(shān)极(即门极(jí)G)。沟道在(zài)紧靠栅区(qū)边界形成(chéng)。在(zài)C、E两极之(zhī)间(jiān)的P型区(包括P+和P-区)(沟道在该区域形成),称为亚沟道区(qū)(Subchannel region)。而在漏区另(lìng)一侧的P+区称为漏注入区(Drain injector),它是(shì)IGBT特(tè)有的功(gōng)能区,与漏区和亚(yà)沟(gōu)道区一起形(xíng)成PNP双极晶体(tǐ)管,起发(fā)射极的作用,向漏极注入空(kōng)穴,进行导电调制,以降(jiàng)低器(qì)件的(de)通态电压(yā)。附于漏(lòu)注入区(qū)上(shàng)的电极称为漏极(即集电(diàn)极C)。
3、IGBT工作原(yuán)理
IGBT有N沟道型和P沟道型两种,主流的N沟道IGBT的电路图(tú)符号及其等效电路(lù)如下:
所以整个过程就很简单:
当栅极G为高电平时,NMOS导通,所以PNP的CE也导通,电流从CE流(liú)过。
当栅(shān)极G为低电平(píng)时(shí),NMOS截止,所以PNP的CE截止,没有(yǒu)电流流过。
4、IGBT的优(yōu)点
IGBT晶体管(guǎn)具有更高的电压和电流处理能力;极高的输(shū)入阻抗;可以使用(yòng)非常低的电压(yā)切(qiē)换(huàn)非常高的电流;电压控制(zhì)装置,即它没有输入电流(liú)和(hé)低输入损耗(hào);具有非常低的导通电阻;具有高电(diàn)流密度,使其(qí)能够具有更小(xiǎo)的(de)芯片尺(chǐ)寸(cùn);可以使用低控(kòng)制电压切换高电流电平。
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